投射式电容（Projected Capacitive）和电阻式（Resistive）在2010年分别占了40.6％和56.7％的出货比例。但根据NPD DisplaySearch2011年第四季度的调研结果，在手机和平板电脑导入与蓬勃出货的挹注之下，2011年投射式电容在出货与营收两方面均已超过了电阻式，成为消费性电子产品触控技术的主流。例如：2010年手机电阻式触控模块全年出货约为2.4亿片，但是根据2011年第四季度报告的统计，针对那些被调研的重点厂家的出货量累计估算仅约为1.3亿片左右；这显示出了电阻式的衰退趋势似乎已成了定局。不过，电阻式仍有其技术上的特殊优势（例如：可支持触控笔或是带绝缘手套操作）；另在车载显示屏上的应用有增加的趋势，由2010年的1，500万片成长到2011年的1，600万片。
新的单片式玻璃触控结构面世
在第四季度的报告中，我们首度将单片式玻璃触控技术的出货列入调研。单片式玻璃触控基本上也属于投射式电容技术，但是将ITO感测线路制作于表面玻璃上（非面对使用者的那一面），因此可以省掉额外的一片传感器基板；除了潜在成本优势（如果良率得宜）外，厚度与重量的降低是下游的终端品牌商青睐该技术的重要原因。根据我们估算，2011年采用单片式玻璃触控结构的主要触控模块厂商是胜华（Wintek）、达虹（Cando）与和鑫光电（HannsTouch），总计出货量约为1，600万片左右，主要的出货应用是3寸以上的智能手机，如HTC的Wildfire S类产品。
几乎所有在2011年出货的单片式玻璃触控结构均采用所谓的“大片制程”（Sheet Type）；流程是先将整片玻璃基板予以强化、并以整片基板的大小进行ITO线路蚀刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。这样的流程好处是，以整片基板大小来进行蚀刻制程时，产出比较有效率，感应线路良率也比较高；然而问题是，强化后的玻璃一经再次切割，其切割成形后的玻璃表面会产生许多看不见的细微损伤，而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材质作为独立的表面玻璃时（不兼做传感器），切割成形后的玻璃经强化后可以达到600-700Mpa之间的强度（CS，Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但是，经“大片制程”后的表面玻璃（兼做传感器），其目前约仅达到400-500Mpa的规格。